Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform auf Epoxidplatine nach DIN EN 60 751, Bauform PCSE (906122)

Platin-Chip-Temperatursensoren der Bauform PCSE stellen einen bereits vorkonfektionierten Messeinsatz dar. Auf einer Epoxidplatine befindet sich ein bestückter Platin-SMD-Temperatursensor welcher als aktives Bauelement die Temperatur erfasst.
Die PCSE-Bauform erlaubt eine erhebliche Vereinfachung bei der Weiterkonfektionierung von diversen Fühlervarianten mit Anschlussleitung. Der bereits vorkonfektionierte Messeinsatz mit SMD-Temperatursensor kann nach dem Anlöten einer Anschlussleitung direkt in eine Schutzarmatur eingesetzt werden. Die Platine schützt dabei den Temperatursensor weitgehend vor Beschädigung. Ein Verkanten des Temperatursensors sowie das Verbiegen oder Kurzschließen von Anschlussdrähten entfällt bei dieser Konstruktion.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass sich eine mögliche Zugbeanspruchung über die Anschlussleitung nicht direkt auf den SMD-Temperatursensor übertragen kann. Die dünnen Leiterbahnen zwischen Anschlusskontakt und Temperatursensor minimieren zudem Fehlmessungen durch Wärmeableitung erheblich. Zudem bieten die aufgeführten Messeinsätze die Möglichkeit einer automatisierten Weiterverarbeitung, wodurch sich Produktionskosten reduzieren lassen.
Platin-Chip-Temperatursensoren der Bauform PCSE sind als Pt 100-, Pt 500- und Pt 1000-Messeinsatz direkt ab Lager lieferbar.