Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform nach DIN EN 60 751, Bauform PCS (906125)
Eigenschaften
- Für Temperaturen von -50...+150°C
- Genormte Nennwerte und Toleranzen
- Galvanische Rundumkontaktierung
- Für maschinelle Großserienkonfektion
- Gurtverpackung nach DIN IEC 286-3
Anwendungen
- Für Oberflächen- oder Umgebungstemperaturmessungen auf Platinen.
- Für Temperaturfühlerplatinen (Messeinsatz)
Beschreibung
Platin-Chip-Temperatursensoren in SMD-Bauform werden bevorzugt bei der automatischen Bestückung von elektronischen Leiterplatten in Großserienkonfektion verwendet. Im JUMO-Sortiment stehen die beiden SMD-Baugrößen 1206 und 0805 zur Auswahl. Die SMD-Temperatursensoren lassen sich bedingt durch ihre geringe Baugröße in einer sehr hohen Bestückungsdichte aufbringen.
Sie sind mit den Nennwerten 100, 500 und 1000Ω nach DIN EN 60 751 lieferbar. Alle JUMO-Temperatursensoren in SMD-Bauform besitzen hochwertig galvanisch verzinnte Rundumkontakte mit Diffusionssperre und sind auch für eine bleifreie Lötung ausgelegt. Die hochwertige Kontaktart sichert zudem eine anwenderfreundliche Bestückung und hohe Zuverlässigkeit des Temperatursensors im Betrieb zu.
Ein guter linearer Kennlinienverlauf, großer Temperaturmessbereich und hohe Messgenauigkeit bei unvergleichbar guter Langzeitstabilität machen diese normierten Temperatursensoren
zur ersten Wahl. Die Auslieferung erfolgt gegurtet (Kleinmengen sind auch lose in Tüten verpackt lieferbar). Bei Notwendigkeit ist eine Lagerung auch über viele Monate problemlos möglich.